1. Etapas do processo de fabricação de chips SMT: mistura da pasta de solda → impressão da pasta de solda → SPI → montagem → soldagem por refluxo → AOI → retrabalho.
2. Etapas do processo de encapsulamento DIP: encaixe → soldagem por onda → corte dos terminais → processamento pós-soldagem → lavagem da placa → inspeção de qualidade.
3. Teste de PCBA: O teste de PCBA pode ser dividido em teste ICT, teste FCT, teste de envelhecimento, teste de vibração, etc.
4. Montagem do produto final: Monte a carcaça da placa PCBA testada, teste-a novamente e, finalmente, ela poderá ser enviada.
Data da publicação: 23 de maio de 2022